产品系列

末端执行器和晶圆之间的接触为轻柔接触。夹持力可控、恒定，保证了晶圆抓取的稳定和安全。旋转的末端，可用于狭窄空间... 更多

该涡流式边缘夹持末端执行器适用于所有类型的晶圆（包括薄晶圆），晶圆与末端执行器之间无接触...更多

When wafers are thinned to sub 200 microns, the traditional vacuum wand can not pick such wafers especially when there is warpage or bow...更多

我们提供一种成本低且可靠的晶圆错位检测，该传感器可以检测载体中晶圆重叠、空缺或十字槽的状态... 更多

软接触机械装置可实现夹持力精确控制，保证晶圆在夹持过程中处于无应力状态， 针对不同尺寸和厚度的晶圆，晶圆边缘夹持定心装置可实现可控、恒定的夹持力... 更多

预对准器速度快，仅需2秒即可完成定位。并可处理各种特殊晶圆，如玻璃、超薄、超厚、翘曲、穿孔...更多