Wafer-Handling.com 的高智能对准器是一高性能晶圆对准解决方案，可实现 ± 25 µm（径向）和 ± 0.02°（角度）的重复性。适用于易碎晶圆的安全对准器，具有 SoftTouch 可编程夹持力。对齐薄的、厚的、扭曲的、透明的、半透明的、穿孔的、太鼓晶圆。
伯努利涡流机器人智能夹爪 (Bernoulli Vortex End Effector), 通过尖端部件设计和气流控制技术实现对晶圆的非接触式夹持; 适用于 4”~ 12”, 薄, 厚, 翘曲, Taiko 不透明/透明, 穿孔, 平面/缺口,脆弱晶圆. 应用软接触(SoftTouch)机制意味着夹持尖端不会射向晶圆，而是轻轻地接触晶圆边缘。可选翻转功能，适用于任何机器人。
市场领先的 IOSS 晶圆 ID 读取器，无缝集成我们的对准器，可在 Datamatrix、OCR 和条形码中提供智能光学 ID 捕获，适用于各种基材尺寸、材料/涂层、凹口或扁平基材.
这款 8 英寸晶圆倾斜旋转站专为特殊晶圆（薄且翘曲的晶圆或厚键合晶圆）而设计，它仅在禁区抓取以自由旋转和 245° 倾斜。它可以是独立的视觉宏检测和/或通过简单的 TCP/IP 通信集成到您的检测系统的子系统。
· 6/8 英寸晶圆
· 晶圆正面, 背面和边缘宏观检查和对准
· 可为大多数型号的显微镜定制
· 正面, 背面晶圆 ID 读取
选择 Wafer-handling.com 的原因是当您需要一种能够 100% 防止晶圆破损、碎裂和污染的传输对准时。从薄翘曲晶圆、复合晶圆 (碳化硅、氮化镓v砷化镓) 到 MEMS 穿孔晶圆，我们提供接触式或非接触式处理工具，满足您的特殊需求...
Edge grip end effector
Bernoulli end effector
Absolute ecode flipper 
High precision edge grip aligner
Built-in mapper
Thin Wafer Macro Inspection
FOUP loadport
重力对准器
Wafer Aligner 
End Effector
Wafer ID Reader
FOUP Loadport
Macro Inspection
OM Loader