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Bridge Edge Gripper for 6-and 8-inc wafer
非接触多尺寸共用边缘夹持末端执行器

在晶圆抓取的过程，末端执行器和晶圆之间的接触为轻柔接触。夹持力可控、恒定，保证了晶圆抓取的稳定和安全，亦避免污染颗粒的产生。旋转的末端，可用于狭窄空间。

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Vortex Gripper for thin wafer
涡流式边缘夹持末端执行器

该涡流式边缘夹持末端执行器适用于所有类型的晶圆（包括薄晶圆），晶圆与末端执行器之间无接触。

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Edge Grip Wafer Aligner
边缘夹持预对准器

EGP-200/300是一款功能强大的晶圆预对准器，可在6秒内达到0.03°的对位精度，最高对位精度可达0.01°。

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wafer mapping sensor
对射型晶圆扫描传感器

对射型晶圆扫描及位置传感器提供最佳拥有成本与可靠的晶圆检测和位置传感的方案，可检测各类晶圆载体（任何材质、尺寸和图层）的开槽错误。

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Thin Wafer Wand
Thin Wafer Handling Wand

* Use for 4”~12”, 50 µm thin to standard thickness; warped, bumped or perforated wafer, glass, or solar cell * Compatibility with most standard cassettes, FOUP/FOSB & HWS (horizontal wafer shipping box)

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当晶圆太珍贵，不能破损时...

选择我们的原因是因为您需要一个100%避免晶圆在传输过程中发生破损和污染的装置，或者您还在用30年前的真空抓手处理现在的晶圆时。

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末端执行器

Wafer gripper with built-in mapper
内置对射型传感器的边缘夹持末端执行器

末端执行器

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内置对射型传感器真空末端执行器

翻转轴

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所有机器人可用的绝对编码翻转轴模块

预对准器

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高速真空边缘夹持预对准器