可处理直径为2"、4"、5"、6"、8"和12",厚度为300微米到6毫米的晶圆,亦可处理键合晶圆
适用于圆形,正方形和矩形形状的衬底或具有载体的衬底(载体晶片,框架,胶带)
4"-6"和6"-8"桥式,无需转换或只需最小的转换,可用尺寸转换套件
顶部靠近/顶部抓取
底部靠近/底部抓取
边缘夹持,中央定心
尖头固定(1轴)
自定心(2轴)
FOUP/BOSB, cassette, magazine, boat
超薄的刀口,适用于小腔体或标准容器中的厚晶圆
潮湿
高温
化学冒烟
规格 | 200mm | 300mm |
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可编程夹紧力 | 1-8N | 2-12N |
晶圆放置精准度 | 角度<0.1° |
角度<0.1° 线性<10μm |
允许的晶圆错位 | +-5mm | +-5mm |
抓取时间 | 0.25秒 | 0.25秒 |
最小卡槽高度 | 6mm | 10mm |
电源 | 0.35A/24V DC | 0.35A/24V DC |
接口 | RS232, RS485, RS422, CAN, I/O | RS232, RS485, RS422, CAN, I/O |