公司简介

随着半导体世界追求下一代产品的新工艺技术， 它给制造车间的晶圆处理带来了极大的困难和复杂性。

Wafer-handling.com 是一家位于硅谷的公司，其成立是为了满足今天和明天的需求 晶圆处理需求。 Wafer-handling.com 拥有 20 年开发经验 用于机器人自动化的智能晶圆处理机，为全球自动化公司和半导体提供服务 OEM 设备制造商和晶圆厂。

我们的专长在于处理易碎和特殊的晶圆；所有组件均在内部制造 轻松适应客户的需求。我们开发了全系列非接触式（仅限禁区接触式）薄晶圆系列 适用于 4"~12" 凹口或扁平、不透明、半透明或透明、薄、翘曲或 Taiko 晶圆的处理解决方案。

我们提供与市场上大多数机器人兼容的标准即插即用和定制产品。 每个产品都设计了精密的传感器，可以防止晶圆破损和边缘碎裂。 我们的 SoftTouch 机制具有可编程夹持力，使夹持尖端能够轻轻接触晶圆。