随着半导体行业追求最新工艺与技术的产品，晶圆处理变得更加得困难与复杂。三十年前的真空手柄处理和对准方法不足以处理许多新的晶圆。
我们是一家来自于硅谷的公司，致力于满足今天和未来的晶圆处理需求。 凭借市场的广泛认可和知识产权,公司在开发用于机器人自动化的智能晶圆处理程序方面拥有10年的经验，为全球机器人公司和半导体制造商服务。
我们提供与市场上大多数机器人兼容的标准即插即用和定制产品。凭借在每个产品中设计的复杂传感器，可以有效地防止晶圆破损和边缘碎裂。我们还提供混合型产品，如内置传感器的真空或边缘夹具，以减少工具的占地面积;或替换带ID读取/颜色传感器的可兼容预对准器。
SAN JOSE, Calif., Jul. 19, 2012 -- Wafer-handling.com, a supplier of intelligent wafer handling components used to improve handling performance for the semiconductor devices, photovoltaics and high-brightness LEDs (HB-LEDs), today announced that it has acquired the assets of the Wafer-Handling division of a leading robotic solution company in California...more
| 事件 | 展位号 | CO-EXiHIBIT |
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| SEMICON CHINA 2019, 03/20-03/22 | E7423 |