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边缘夹持末端执行器

边缘夹持

边缘夹持 末端执行器采用传感器控制的软接触机械装置 (SoftTouch Mechanism)，在晶圆抓取的过程，末端执行器和晶圆之间的接触为轻柔接触。夹持器尖端和晶圆边缘之间的微小接触将信号发送到设备控制机构，该装置控制机构计算并应用适当的夹持力。夹持力可控、恒定。不管晶圆的直径误差为多少，这个装置都能保证晶圆抓取的稳定和安全，亦避免污染颗粒的产生。 可编程的夹持力特征使得夹爪能够达到期望的夹紧力，通过其闭环反馈，该机构可以在保持晶圆平稳且牢固的同时防止晶圆应力。通过允许优化夹持力同时考虑诸如机器人速度和晶圆刚度之类的变量，此功能有助于实现更高的产量。 .

涡流+边缘夹持

涡流末端执行器可处理各种类型的晶圆，包括薄晶圆。晶圆与末端执行器之间只有边缘有接触，夹具的最小气流要求和我们的边缘软接触(Soft Touch)功能明显区分于其他产品。 通过集成我们的软触摸机构，末端执行器克服了与薄晶圆处理有关的任何潜在问题，如侧面移位或旋转，同时保持对晶圆边缘抓取力的严格控制。 集成在末端执行器的光学位置传感器，允许机器人精确地在正确的时间激活软触摸机构。抓紧机构使机器人知道是否抓取成功，并且可以报告晶圆的实际直径以提高放置精度.

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* 超过 100 种可用配置
* 可处理4”~12” 、50μm ~ 1200μm 厚晶圆
* 可处理薄、厚、翘曲、不透明/透明、穿孔、平面/缺口晶圆
* 智能 SoftTouch 无压力、可编程夹持力
* 能够使用同一抓手处理薄晶圆和厚晶圆（伯努利/涡流技术）
* 超薄1.6ｍｍ抓手可以25槽隨意進出六英寸料盒 * 安全晶圆正面處方取放
* 安全翻轉， 翻轉軸可獨立用於各式機器人
* 无晶圆移动（无颗粒）电机驱动，高精度定心边缘夹持
* 多尺寸边缘夹持（手动转换）
* 仅需要电线（最多 6 根），简化了机器人和设备设计
* 可通过串行通信或 CAN 实现可编程夹持力
* 符合 ISO 1 级清洁度




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产品类型

  • 50-0020-300US

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    300MM WAFER
    U-SHAPE TYPE

  • 50-0021-300USM

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    300MM WAFER
    U-SHAPE TYPE WITH TRHU-BEAM MAPPING SENSOR

  • 50-0021-300SC

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    300MM WAFER
    SELF CENTERING
    SPADE TYPE

  • 50-0025-200SC

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    200MM WAFER
    SELF CENTERING
    SPADE TYPE WITH SIDE THRU-BEAM MAPPING SENSOR
    FOR 4-6 COORDINATE ROBOTS

  • 50-0048-300USSC

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    300MM WAFER
    SELF CENTERING
    U-SHAPE
    FOR HIGH TEMP APPLICATION
    TOP/BOTTOM APPROACH

  • 50-0050-150/200

    THIN EDGE GRIP END-EFFECTOR
    150/200MM WAFER
    WITH FRONT ROTATION GRIPPING TIPS
    SPLASH PROTECTED
    FOR SUBMERGING IN WATER TANK
    FOR 5-6 COORDINATE ROBOTS

  • 50-0056-125/150/200MM

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    125, 150 AND 200MM WAFER
    SPLASH PROTECTED
    FOR SUBMERGING IN WATER TANK

  • 50-0021-300SM

    THIN EDGE GRIP END-EFFECTOR
    150 AND 200MM WAFER
    WITH FRONT ROTATION GRIPPING TIP

  • 50-0051

    HIGH THROUGHPUT EDGE GRIP END-EFFECTOR
    FOR 65MM DISK
    SELF-CENTERING

  • 50-0055-200SC

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    300MM WAFER
    TOP-APPROACH
    SPADE TYPE WITH THRU-BEAM POSITIONING SENSOR

  • 50-0054-150V

    VORTEX END-EFFECTOR
    150MM WAFER
    SOFT TOUCH RESTRICTION TIPS
    PHOTO ELECTRICAL WAFER PRESENCE SENSOR

  • 50-0021-300SM

    VORTEX END-EFFECTOR
    200MM WAFER
    SOFT TOUCH RESTRICTION TIPS
    PHOTO ELECTRICAL WAFER PRESENCE SENSOR PADS

  • 50-0065-300V

    VORTEX END-EFFECTOR
    300MM WAFER
    SOFT TOUCH RESTRICTION TIPS

  • 50-0201-200

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    200 MM WAFER
    SPADE TYPE WITH FLIPPER

  • 50-0205

    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    300MM Wafer
    SELF-CENTERING
    WITH FLIPPER

  • HYBRID

    200MM/300MM WAFER BRIDGE-TYPE
    EDGE GRIP END-EFFECTOR
    WITH FLIPPER AND THRU-BEAM MAPPING SENSOR