我们的EGP型预对准器提供功能强大，可在4~8秒钟内完成高精度晶圆对准。 预对准器结合了我们创新的边缘夹具的特点，大大地缩短了整个周期的时间。具有可编程夹持力的预对准器的软触摸机构, 使夹持tip能够轻轻地触摸晶圆, 防止晶圆应力和颗粒的产生。无论晶圆的尺寸和厚度偏差如何，它都能保持稳定，并保持恒定的优化夹紧力，从而帮助您实现更高的产量。
EGP预对准器具有边缘抓取自动定心功能，可靠性更高，并有助于最大程度地减少与晶圆移位和摩擦相关的颗粒产生。 与所有的晶圆处理产品一样，预对准器已被证明绝对没有背面污染。
HYB 涡流+边缘对准器可处理各种类型的晶圆，包括薄晶圆。晶圆与对准器之间只有边缘有接触，夹具的最小气流要求和我们的边缘软接触(Soft Touch)功能明显区分于其他产品。 通过集成我们的软触摸机构，对准器克服了与薄晶圆处理有关的任何潜在问题，如侧面移位或旋转，同时保持对晶圆边缘抓取力的严格控制。
HYB涡流+真空+边缘夹持对准器可处理各种类型的晶圆，包括超翘曲和扭曲晶圆。当晶圆放置在对准器上时，涡流使晶圆变平，然后通过软接触边缘夹具齊中和真空吸盘找到缺口(notch)。
GRA型对准器通过重力保持对齐，以确保晶圆 100% 无应力。6" 和 8" Bridge 尺寸，可手动更改。极小体积设计 (L 232x W 137mm), 易于 6" 底部晶圆 ID 读取
· 适用于薄、Taiko 、厚、翘曲、MEMS 穿孔、复合晶圆 (碳化硅/氮化镓/砷化镓) 易碎晶圆;
· 具有可编程夹持力的预对准器的软触摸机构使夹持头能够轻轻地触摸晶圆, 防止晶圆应力和颗粒的产生;
· 高精度晶圆对准:重現度(Centering): ±25 µ / (Angular): 0.02°;
· 无论晶圆的尺寸和厚度偏差如何，它都能保持稳定，并保持恒定的优化夹紧力，从而帮助您实现更高的产量；
· 产品配有带图形的用户界面，提供简单快速的设置和修改，并与大多数操作系统和硬件平台兼容;
· RS-232，RS-485或以太网端口，允许独立和联网的操作
Backside contact vacuum grip spinning
End effector/Robot centering
100/200mm or 200/300mm wafer
Backside contact, lifting pin
Warpage ≤0.5mm
SoftTouch edge grip fast centering
Backside contact vacuum grip spinning
200/300mm wafer, SoftTouch driven
Auto change
Warpage <2mm
SoftTouch edge grip spinning
Non-contact tips assisted centering
150mm or 200mm wafer
Warpage<8mm
SoftTouch edge grip fast centering
Backside exclusion zone contact
Vacuum grip spinning
Warpage ≤0.25mm
SoftTouch edge grip fast centering
Vacuum chuck spinning
200mm or 300mm wafer
Warpage<8mm
SoftTouch edge grip fast centering & spinning
Non-contact high precision aligning
200mm or 300mm wafer
Warpage<8mm